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Plateau d'emballage en plastique de composant antistatique de boursouflure d'ESD

En utilisant une machine de formage sous vide Blister avancée, elle rend la qualité de l'emballage sous blister stable et conserve également les données de production. Basé sur une technologie de pointe, nous pourrions offrir un emballage sous vide professionnel pour les usines électroniques, les salles médicales et les salles blanches. Actuellement, le matériau blister ESD peut se diviser en 3 types selon la lecture de la résistance :
 
  • Conducteur : 10e3-10e5Ω
  • Semi conducteur : 10e6-e10e9Ω
  • Dissipatif : 10e9-10e11Ω
  • LN-1513204

  • LEENOL

État de disponibilité:
Quantité:

Modèle

LN-1513200

Matériel

PVC, PP, PS, PE, HIPS et ainsi de suite

La résistance109-1011,106-108,103-105Ω

Taille

Personnalisé
ServiceAcceptez l'OEM, l'ODM
Conducteur10e3-10e5Ω

Semi conducteur

10e6-e10e9Ω

Dissipatif

10e9-10e11Ω


sur: 
En vertu d'un: 
Leenol est une société "ESD Total Solution" pour répondre aux exigences de l'EDD pour les usines et les laboratoires. La gamme de produits Leenol couvre les équipements ESD de stockage LeerackTM, le matériel d'emballage de lapeaktm, l'usine de Leebenchtm et le mobilier de laboratoire.

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